組み込み開発&エレクトロニクス・AI EXPO 2021 秋

組み込み機器において、AIは引き続き大きなトレンドとなっています。特にエッジデバイスで機械学習を行う「エッジAI」への注目度はますます高まっており、大手半導体メーカーからスタートアップまでが参入し、競争が激化しています。本EXPOでは、組み込み機器に採用されているデバイスの動向と、エッジAIチップの実装の課題に焦点を当てます。

組み込み開発&エレクトロニクス・AI EXPO 講演一覧

最先端5nmプロセス採用プロセッサ解剖


2020年秋に発売されたAppleのスマートフォン「iPhone 12」に搭載されたプロセッサ「A14 BIONIC」を皮切りに、適用が始まった最先端半導体製造プロセス「5nmプロセス」。その後、Appleの「Apple Silicon M1」やHuawei/HiSiliconの「Kirin 9000」、Samsung Electronicsの「Exynos 2100」、Qualcommの「Snapdragon 888」と続々と5nmプロセスを採用したプロセッサが登場してきた。 本講演では、ほぼ出そろった上記主要ベンダーの5nmプロセスを採用した最新プロセッサをそれぞれ解剖し、チップの中身を分析。そこから見えてきた各プロセッサや採用プロセスの違いなどに触れながら、最新の半導体技術トレンドを紹介していく。

株式会社テカナリエ
技術コンサルタント 代表取締役 兼 上席アナリスト
清水 洋治 氏

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ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

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End-to-Endでセキュアチャンネルを構築!

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ITmedia Virtual EXPO 2021 秋

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