組み込み開発&エレクトロニクス EXPO 2019 春

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組み込み開発&エレクトロニクス EXPO 講演一覧

組み込み機器においても、製品をサービスの一部として機能させる「IoT」的な思想が急速に広まった。それと同時に、ネットワークやセキュリティなどIT技術の重要度も高まっている。また、開発効率の向上や品質改善は依然として大きな課題だ。2020年にはエンドデバイスの数が300億個にも達するとされるとも言われる中、組み込みエンジニアはどのように開発にあたるべきか。最新のテクノロジー動向とともにお伝えする。

Apple最新モデル分解で探る半導体トレンド(仮)

2018年秋に発売された「iPhone XS」「iPhone XR」「iPad Pro」「Apple Watch Series4」などAppleの最新製品を分解、チップ内部まで徹底解剖した結果、浮かび上がってきた最新の半導体トレンドを紹介する。


株式会社テカナリエ
技術コンサルタント
代表取締役 兼 上席アナリスト
清水 洋治 氏

シルバースポンサー

東芝デバイス&ストレージ株式会社

「より安全に、より快適に、より省エネに…」お客様が開発したい未来をカタチにする製品を幅広いラインナップでご提案します。

日本キスラー株式会社

測定データの解析で工場の工程管理から品質向上まで、高性能センサーとモニター装置が実現するスマートファクトリーのコスト革命。製造工程をIoT化するためのセンサーソリューション事例集を展示。

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