ITmedia Virtual EXPO 2018 春は会期満了につき、イベントを終了いたしました。
多数のご来場、誠にありがとうございました。

EXPO

モノづくりをテーマにした、4つのEXPOを同時開催

3D CADによるモデリングやCAE解析、3Dプリンタの活用、そして設計環境のクラウド化など、設計開発者を取り巻く環境は刻々と進化している。これらのツールを使いこなしつつ、品質の高い、価値ある製品開発を進めていくにはどうすればよいのか。設計、製造現場において、現状に課題を抱えている多くの方に向けて、新たなモノづくりの姿を示す。

インダストリー4.0やIoTによる製造革新は、大企業や中小企業まで、通信技術面および企業間協力などにおいて「つながる」ことで実現する世界である。ここで目指される「つながる工場(スマートファクトリー)」では、工場内だけでなく工場と工場でつながることで実現する、サプライチェーンも含めた生産の自律化および最適化が必要だ。そのための最新のシステムやテクノロジー、そしてそれにともなう製造・生産現場の変革を追う。

組み込み機器においても、製品をサービスの一部として機能させる「IoT」的な思想が急速に広まった。それと同時に、ネットワークやセキュリティなどIT技術の重要度も高まっている。また、開発効率の向上や品質改善は依然として大きな課題だ。2020年にはエンドデバイスの数が300億個にも達するとされるとも言われる中、組み込みエンジニアはどのように開発にあたるべきか。最新のテクノロジー動向とともにお伝えする。

あらゆるモノがネットでつながるIoTや人工知能(AI)はこれまでの製造業のあり方を一変させる可能性を秘めている。技術革新が主導する第4次産業革命に入ろうとしている現在、企業は生産性向上のためにどのような投資を進めていけば良いか。ものづくりの現場におけるAIの活用方法や次世代工場の事例、現場を支える最先端ソリューションについて紹介する。

講演一覧

ブロックチェーンと IoT - その可能性と不可能性

慶應義塾大学
SFC 研究所 上席所員
斉藤 賢爾 氏

Apple 2017年モデルに見るスマホチップの10年とモバイルチップの新潮流

株式会社テカナリエ
技術コンサルタント
代表取締役兼上席アナリスト
清水 洋治 氏

ミシュランの描く未来、3D プリンタで再構築する次世代タイヤ

日本ミシュランタイヤ株式会社
研究開発部
シニアインダストリアルデザイナー
野村 昌由 氏

半導体は社会を変革する技術 - imecトップが語る業界の未来

imec
President and CEO
Luc Van den hove 氏

半導体工場を“現実的なAI”でスマート工場に ~ルネサス エレクトロニクスの取り組み

ルネサス エレクトロニクス株式会社
インダストリアルソリューション事業本部
IAソリューション事業部
事業部長
傳田 明 氏

メーカー間で競うレースで結果を出すNISMOの開発哲学

ニッサン・モータースポーツ・インターナショナル(NISMO/ニスモ)
アンバサダー
柿元 邦彦 氏

第4次産業革命によるつながる化、IoTによる製造ビジネス変革の今

ロボット革命イニシアティブ協議会(RRI)
インダストリーIoT推進統括
水上 潔 氏

新型「aibo」の設計・デザインに込められたもの

ソニー株式会社
AIロボティクスビジネスグループ
松井 直哉 氏
石橋 秀則 氏

パナソニックが考える IoT時代のモノづくり革新

パナソニック株式会社 専務取締役
/パナソニック コネクティッドソリューションズ社 代表取締役
樋口 泰行 氏

参加媒体

企画協力媒体

最新情報


2018/3/9

ITmedia Virtual EXPO 2018 春は会期満了につき、イベントを終了いたしました。 多数のご来場、誠にありがとうございました。


2018/02/14

ITmedia Virtual EXPO 2018 春 (モノづくり) が開幕しました。


2018/01/15

日経産業新聞フォーラム EXPO 2018 春 を公開しました。


2017/12/21

サイトをオープンしました。